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Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) / 454 g / Flujo 44% / No Requiere Limpieza

Modelo: 488-SO-162

Marca: SYSCOM

$ 2,519.00 MXN
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⭐ Características Principales

  • ✔ Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
  • ✔ No requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
  • ✔ Compatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
  • ✔ Cumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
  • ✔ Aleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
  • ✔ Carrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
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