Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
Modelo: 488-SO-162
Marca: SYSCOM
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⭐ Características Principales
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✔ Resina activa con acción humectante excelente
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✔ No requiere limpieza de residuos generalmente
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✔ Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
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✔ Aleación: 63% estaño, 37% plomo
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✔ Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
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✔ Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo
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